2019年1月29日 星期二

法人看好欣興(3037)、景碩、南電等個股今明兩年獲利可望續增

智慧手機市場面臨成長瓶頸,印刷電路板(PCB)產業今年營運恐遇逆風,但ABF基板次族群擁有技術升級、長期需求成長及供給持續吃緊等有利條件,法人看好欣興(3037)、景碩、南電等個股今明兩年獲利可望續增。
經濟日報提供
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台股去年10月出現千點急殺行情,擁有報價調漲、第3季財報表現亮麗等利多加持的ABF基板族群,成為大盤反彈領頭羊,南電、欣興波段漲幅都超過八成;即使遭到法人逢高調節,近期維持高檔震盪格局。
全球手機市場趨於飽和,今年出貨量恐出現衰退,法人表示,天線是今年蘋果PCB供應鏈唯一亮點,受惠者包括台郡、臻鼎-KY等,但iPhone砍單、庫存過高及最終訂單占比尚未確定,蘋果業務比重較高個股獲利恐有進一步下修風險。
不過,未來二年ABF基板次產業需求可望延續往上趨勢,與2006年至2007年那波相當類似,法人分析,除基板層數更多、基板封裝尺寸更大的技術升級,I/O數目增加,特定產品設計由BT改採ABF基板也是主要原因。
潛在終端市場長期需求成長,加上設備交期長達一至1.5年,導致今年整體ABF新增產能僅增加7%至8%,法人估計ABF基板供給缺口可能由去年的5%,擴張至今年的10%,繼去年漲價5%至10%後,今年有進一步調漲機會。
法人認為,在台灣三家ABF基板供應商中,欣興是最大受惠者,主要是許多客戶切入先進運算、網路及基地台等成長中的應用,且在產能及技術上擁有市場龍頭地位,也利於與客戶議價;再加上HDI市占率提升、車用業務穩定成長,預估今、明年營收都有約一成幅度成長率。

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