2019年1月9日 星期三

法人看好聯詠(3034)、頎邦、譜瑞-KY等三強,拜產品規格升級或滲透率提升

受景氣雜音紛擾、智慧手機終端需求欠佳影響,半導體產業逆風不斷,市場預期相關個股獲利仍有下修空間。但法人看好聯詠(3034)、頎邦、譜瑞-KY等三強,拜產品規格升級或滲透率提升,今年營收獲利仍可強勢成長。
本土大型券商指出,去年第3季末,全球無晶圓廠庫存天數僅高於季節性水準二至三天,但景氣雜音不斷,多數IC設計客戶今年上半年投片規劃仍趨保守,科技產品終端需求也不見起色,全年智慧手機出貨恐下滑0%至5%,大中華區半導體族群獲利仍有下修空間。
二線晶圓廠部分,法人評估,28奈米產能過剩預告晶圓代工業陷入激烈競爭窘境,加上客戶終端需求低迷,可能使惡性競爭狀況擴至12吋廠製程,如果40奈米、55/65奈米、90奈米等產品線遭連累,聯電、大陸中芯等二線廠獲利有修正可能。
隨需求放緩,今年競爭轉趨激烈,尤其陸廠專注於中低階市場,將使日月光等封測廠面臨價格壓力;至於看好加密貨幣需求而擴充覆晶BGA產能的江蘇長電、通富微電等陸廠,也可能因需求減緩讓產能過剩問題浮上檯面,不利整體封測業。
法人認為,大尺寸DDI/TDD需求持續強勁,有利抵抗智慧手機需求低迷逆風,加上具有AMOLED驅動IC市場先進者優勢,看好聯詠今、明年獲利成長逾15%。頎邦拜TDDI強勁需求、LCD/AMOLED手機驅動COF產能放量,今年獲利仍有上修空間。
法人評估,譜瑞-KY除受惠高速介面標準需求攀升、四代PCIe市占率占據先機外,出貨給MacBook Air、新9.7吋iPad、iPad Mini的eDP將大量出貨,今年上半年營運表現將優於IC設計同業。

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