2018年11月26日 星期一

福懋科 (8131)昨(26)日受邀舉行法說會時表示,受美中貿易戰、英特爾處理器短缺、智慧手機成長動能減緩影響

記憶體封測廠福懋科 (8131)昨(26)日受邀舉行法說會時表示,受美中貿易戰、英特爾處理器短缺、智慧手機成長動能減緩影響,本季展望保守,不過仍看好明年記憶體產業發展, 將為公司帶來營收成長動能。
福懋科今年前三季受惠記憶體市況佳,合併營收65.56億元,年增9.7%;毛利率20.8%、營益率19.0%,同創歷年同期新高;稅後純益11.88億元,年增19.2%,每股純益2.69元,為歷來同期最佳獲利。
福懋科指出,毛利率大幅提升,主要受惠記憶體市況不錯,帶動伺服器記憶體等模組需求,上半年整體產能利用動率提升,但下半年因認列新增產能折舊,將會下滑。
福懋科今年資本支出將逾28億元,公司表示,主因封裝、預燒、測試產能同步擴充,其中又以擴增DDR4 DRAM高速測試機台為主 ,估計投資金額即超過20億元。
福懋科10月合併營收7.53億元,月增1%、年增19.8%;前十月合併營收73.09億元,年增10.6%。公司強調下半年毛利率雖下滑,但因增加DDR4產品比重,毛利率較高、有助產品結構改善,毛利率下滑幅度應在可控制範圍內。
展望明年,福懋科表示,公司仍以行動、伺服器、消費型、電腦用記憶體封測為主要業務,對明年記憶體產業成長仍抱持樂觀;產品會逐步轉向DDR4後段封測、模組業務營收發展,並朝多晶片封裝等領域發展。

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