2018年10月17日 星期三

SEMI預估,半導體用矽晶圓需求將自2018年出貨面積124.45億平方英吋,成長到2021年的137.78億平方英吋

國際半導體產業協會(SEMI)昨(17)日 公布半導體全球矽晶圓出貨最新預測,預估今年晶圓總出貨量可望超越2017年創下的歷史高點續創新高,且此成長態勢將持續至2021年,國內主要矽晶圓廠環球晶(6488)、台勝科及合晶等營運也將增溫。
SEMI預估,半導體用矽晶圓需求將自2018年出貨面積124.45億平方英吋,成長到2021年的137.78億平方英吋。其中拋光和外延矽晶圓出貨面積將再寫新高。預估2019年到2021年出貨面積,將分別達130.9億平方英吋、134.4億平方英吋、137.78億平方英吋。
SEMI 強調,由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠 ,明年晶圓出貨量將再上升,而擴充的矽晶圓產能,也將為產業帶來更平衡的市場供需。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用語物聯網等應用占比成長,將帶動晶圓需求成長。
國內矽晶圓廠包括環球晶、台勝科和合晶,也看好隨市場需求與規模成長,未來幾年矽晶圓廠出貨表現將持續看俏,半導體景氣與需求將維持穩定成長的態勢。

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