2018年10月19日 星期五

聯詠下半年持續受惠於安卓手機大量採用整合驅動暨觸控IC(TDDI)技術

美股四大指數再度重挫拖累IC設計族群股價昨(19)日一片綠油油,僅面板驅動IC聯詠(3034)、矽創下半年旺季加持,股價逆勢抗跌。聯詠近期強勁反彈,股價越過年、月線反壓,盤中一度逆勢上漲3.7%,矽創第3季營收動能強勁加持,盤中一度大漲6.8%。
聯詠下半年持續受惠於安卓手機大量採用整合驅動暨觸控IC(TDDI)技術,根據集邦科技調查,TDDI架構日趨成熟,加上愈來愈多IC廠商投入,手機品牌客戶採用的意願也隨之提高,2018年全年TDDI採用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%,預估2019年整體TDDI手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。
雖然傳出TDDI價格可能鬆動,但上季聯詠出貨仍相當穩健,聯詠第3季營收達到157.56億元,超越原本預期營收目標150億元至154億元,法人預估聯詠第3季TDDI出貨量在4,500萬顆之上,第4季單季出貨量預估5,000萬套的目標,其中TV單晶片在韓國及中國客戶新機種推出之下,4K2K TV已拉近和Full HD TV價格,使4K2K TV出貨量增加。
矽創下半年進入營運旺季,推出零電容面板驅動IC解決方案陸續獲得手機客戶採用,WVGA、HD720本季出貨持續暢旺,加上部分手機面板模組廠因應零組件成本上漲而提前備料,此外,新版本及高階機種也預計在本季放量,法人預期今年面板驅動IC出貨維持雙位數成長。

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