2018年10月23日 星期二

力成(6239)昨(23)日舉行法說會,公布第3季每股純益2.45元,為七年來單季新高

封測大廠力成(6239)昨(23)日舉行法說會,公布第3季每股純益2.45元,為七年來單季新高,略優於市場預期;前三季稅後純益48.73億元,年增16.1%,每股純益6.27元。
展望後市,總經理洪嘉表示,本季需觀察庫存調整、季節性需求變化及美中貿易戰進展等三大因素,預估整體記憶體市場需求可能趨緩。法人預估,力成本季營收恐季減約低個位數百分點,明年第1季業績可望持穩。
力成第3季受惠於儲存型快閃記憶體(NAND Flash)明顯成長,合併營收達182.76億元,季增6.2%、年增11.9%,創單季新高;單季合併毛利率21.4%,季增0.2個百分點,年增0.3個百分點;第3季歸屬母公司業主權益19.03億元,季增13.4%,年增17.4%,單季每股純益2.45元,優於第2季的2.16元,為七年來單季新高。
力成累計今年前三季合併營收513.99億元,年增19.8%;合併毛利率21%,年減0.2個百分點;稅後純益48.73億元,年增16.1%,每股純益6.27元,優於去年同期的5.39元。
洪嘉表示認為,本季DRAM整體供給和需求趨於平衡,價格不會暴起暴落,市場可望良性循環,需求也不會像前幾季這麼緊。
在伺服器、資料中心和行動用DRAM部分,今年前三季都呈現成長 ,但因庫存升高,使市場對本季趨保守;至於利基型DRAM記憶體、消費型和繪圖記憶體可能因季節性因素,市場需求趨緩。
至於快閃記憶體部分,洪嘉預估需求可望明年第1季回溫。邏輯IC封測部分,本季預期會有季節性調節因素,一般型邏輯IC封裝趨緩,先進封測持穩,預期晶圓級封裝和晶圓凸塊可持續成長。

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