2018年10月24日 星期三

聯發科 (2454)昨(24)日宣布,推出升級人工智慧技術及性能的曦力P70系統單晶片

台廠IC設計龍頭聯發科 (2454)昨(24)日宣布,推出升級人工智慧技術及性能的曦力P70系統單晶片,強化聯發科在高階手機晶片晶片戰力,終端產品預計11月上市。
聯發科表示,曦力P70採用8核心大小核架構,內建4顆安謀(ARM)的Cortex-A73處理器及4顆Cortex-A53處理器,同時搭載ARM的Mali-G72 MP3繪圖處理器,工作頻率900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%;這顆單晶片採用台積電12奈米製程技術,並已量產。
聯發科強調,曦力P70除改進面部檢測的深度學習能力,識別精度達90%,並可節省電力,與之前的曦力系列雙鏡頭配置相比,功耗降低18%,還提升遊戲性能和連接功能。
和上一代曦力P60相比,聯發科新一代的曦力P70,增強型AI引擎可提升10% 至30% 的AI處理能力;這意味著曦力P70可以支持更複雜的AI應用,且內建新的繪圖處理器,改善觸控延遲和顯示視覺效果,讓遊戲玩家獲得平滑、流暢的遊戲體驗。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,曦力P70的推出,是延續為大眾市場提供高階智慧手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾,搭載曦力P70的終端產品預計11月上市。

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