2018年9月11日 星期二

IC載板供應商景碩(3189)後市同步升溫,全年營運將逐季向上

蘋果iPhone新機即將現身,業界看好,隨著新機第4季放量,IC載板供應商景碩(3189)後市同步升溫,全年營運將逐季向上,加上轉投資軟板廠復揚第3季轉盈挹注,景碩今年每股獲利有機會逾3元,較去年顯著改善並走出谷底。
景碩昨(11)日受邀參加法人論壇,重申下半年營運正面展望。儘管公司未評論單一客戶產品訊息,不過,分析師看好,景碩下半年營運成長動能將較上半年顯著改善,主要在ABF載板部分應用有望調高價格,及iPhone新機開賣後,傳統旺季表現可期。
各界關注ABF載板漲價,景碩證實,相關市場供給確實相當吃緊,惟漲價的情況仍有待觀察。
景碩是全球前六大載板供應商,配合蘋果、非蘋手機與行動裝置應用,去年積極切入蘋果類載板供應,不過,因類載板製程在初期生產良率偏低與資本支出大增,拖累去年獲利。
景碩在啟動一系列策略後,已定下今年營運表現優於去年的目標。法人推估,景碩在轉投資軟板廠復揚轉盈挹注下,今年第3季獲利有望超越上半年總和,第4季營運也將進一步向上。
法人認為,景碩今年第3季受惠傳統旺季,第4季在旗艦機種載板開賣挹注下,將帶動營運持續增溫,預估營收有望季增5%至一成不等;另外,該公司在非蘋機種開始加速導入類載板設計,有助於明年營運持續改善。
景碩在記憶體相關用板布局以外,配合終端市場需求,已切入行動DRAM用載板,目標年底營收貢獻度提升為5%。
類載板製程應用方面,據了解,景碩相關製程主要配合iPhone OLED版本新機種,面對不少PCB同業也已積極搶進此領域並開始獲利,景碩目標在市占率維持一定水準。

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