2018年9月5日 星期三

達興材料(5234)董事長林正一昨(5)日表示,達興在材料領域蹲馬步十多年

達興材料(5234)董事長林正一昨(5)日表示,達興在材料領域蹲馬步十多年,今年開始試量產半導體生人封裝材料上市。達興材料近年營運節節高升,布局多年的材料技術逐步發酵,已看到許多新商機。
達興材料昨天公告8月合併營收達3.74億元,月增2.7%,年增9.2%。累計今年前八月合併營收28.34億元,年增12.9%。法人估計,達興材料今年全年營收及獲利都可望交出佳績。達興材料昨天股價上漲0.8元、收81.8元。
達興材料今年首次參展SEMICON Taiwan 2018,林正一強調,達興材料是半導體材料業界後進者,但在大股東長興的基礎上,加上羽年顯示器材料繫積的技術,擁有建構半導體先進封裝的技術優勢。
受惠大陸面板材料需求強勁,達興材料第2季毛利率33.46%,稅後純益1.58億元,均創2012年上市以來單季新高,每股純益1.54元。

沒有留言:

張貼留言