2018年9月5日 星期三

工研院昨(5)日參加國際半導體展,展出以面板級扇出型封裝技術開發的軟性混合電子應用成果

面板級的扇出型晶片封裝將「以軟代硬」,翻轉半導體製程。工研院昨(5)日參加國際半導體展,展出以面板級扇出型封裝技術開發的軟性混合電子應用成果,突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式,將晶片載置在面板,以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計,以達到軟性可撓的特點。
工研院展出的「超低翹曲面板級扇出型封裝結構」,由於具備 平整且創造更高良率的優勢,已與面板廠洽談合作開發。

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