2018年7月25日 星期三

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告(BB值)

晶圓代工廠陸續釋出今年第3季旺季不旺的訊息,國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告(BB值),6月出貨金額預估將較5月減少8%,為連續四個月走升以來的首度下滑。
不過,SEMI仍認為,整體而言,今年每月的出貨金額仍明顯優於去年同期出貨水準,持續樂觀看待今年半導體市場景氣。
SEMI預估,6月北美半導體設備製造商出貨金額為24.8億美元,與5月最終數據的27億美元相比,下滑8%,但還是比去年同期的23億美元成長8.1%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,雖然6月半導體設備出貨金額較5月的歷史新高些微下滑,但相較去年同期仍成長8.1%,因此對今年半導體市場景氣看法維持樂觀。
SEMI所公布的BB值報告,是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額的數值。
從短期的市場情況來看,晶圓代工廠第3季都出現了旺季不旺的現象,其中,台積電(2330)預期第3季營收約84.5億至85.5億美元,季增約8%,並將今年美元營收成長目標略降到7%至9%;聯電則是預估第3季需求只有持平。

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