2018年7月1日 星期日

IC載板暨PCB廠商景碩(3189)第3季類載板營收貢獻開始增溫

IC載板暨PCB廠商景碩(3189)第3季類載板營收貢獻開始增溫,同時受惠非蘋機種與蘋果多元應用增加挹注,法人估計,景碩營運將加速脫離谷底,今年第3季的單季獲利有望超越上半年總和,第4季營運也將進一步向上。
景碩未評論單一客戶產品訊息,不過,景碩內部先前訂下,去年已是谷底,今年目標在終端新機種開始放量下,促使類載板製程稼動率提升,並帶動整體營運逐季成長表現。
法人則預估,景碩今年首季表現已是谷底,雖然第2季是消費機種的產品新舊交替,不過因非蘋機種與應用升溫挹注,第2季獲利仍有望較首季顯著改善,預期若單季毛利率回升至逾23%,單季獲利估將季增逾39倍,每股稅後純益估約0.79元,較去年同期0.14元改善。
經濟日報提供
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觀察下半年,由於旗艦品牌新機將推出。法人預期景碩受惠於iPhone新機推出與新應用成長,整體下半年獲利表現也將跟隨營收呈現同步逐季提升,且因產品組合改善與毛利率回穩,第3季單季獲利表現也有望超越上半年總和,並顯著較去年同期翻倍成長。
另一方面,景碩今年在記憶體相關用板布局效益也有望顯現,在既有NAND Flash的應用以外,因今年新擴大行動DRAM用載板,目標挹注整體從營收占比約1%逐步提升至5%。
景碩是全球前六大載板供應商,去年在既有行動裝置載板布局已外,也積極切入蘋果類載板供應之中。

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