2018年7月9日 星期一

晶圓薄化全球領導廠商昇陽國際半導體(8028)今(10)日將以20.5元掛牌上市

晶圓薄化全球領導廠商昇陽國際半導體(8028)今(10)日將以20.5元掛牌上市。昇陽半指出,今年資本支出比去年大增,約4億至5億元,同步增加再生晶圓和晶圓薄化產能,重心放在晶圓薄化上,明年月產能將由今年6萬片增至10萬片,大增67%,搶食功率半導體快速成長商機。
昇陽半董事長楊敏聰昨天表示,昇陽半再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務有很大發展空間,尤其是晶圓薄化,隨著整合元件大廠將加速委外代工,未來營運動能成長可期。
昇陽半也公布6月營收達1.71億元,年增5.6%,是歷史次高。因應薄化的需求,近期將啟動擴產計畫,成新一波成長動能。
昇陽半表示,車電、自動化系統是未來幾年金屬氧化物半導體場效電晶(MOSFET)應用成長最快的產業,且需求強勁、供不應求,晶圓薄化已成為公司營收成長重要關鍵動能之一。
昇陽半強調,晶圓薄化扮演功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵,技術層面高,不易受取代,昇陽半擁有晶圓薄化的專業技術,產品平均良率超過99.6%,受國際大廠肯定。

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