2018年7月31日 星期二

法人預期, 環球晶(6488)、合晶、台勝科等業者,營運動能將持續增溫

國際半導體產業協會(SEMI)昨(31)日公布,今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積再創新高、達31.6億平方英吋,顯示市場需求持續成長。業界普遍看好本季市況仍將價量齊揚,法人預期, 環球晶(6488)、合晶、台勝科等業者,營運動能將持續增溫。
不過,法人也提醒,近期被動元件、記憶體等漲價概念股都在產業進入高峰之際,遭投資人逐步逢高調節,顯示部分市場資金風險意識提高,使得股價波動加大,宜居高思危。
SEMI統計,第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達31.6億平方英吋,季增2.5%,年增6.1%,持續寫下歷史新高紀錄。
SEMI 台灣區總裁曹世綸指出,往年第2季半導體矽晶圓出貨都會優於第 1 季,今年也是循著過去的軌跡,出貨面積成長,並同步創紀錄。
隨著出貨持續成長,台灣半導體矽晶圓廠上季也繳出佳績。環球晶第2季營收143.68 億元,連十季創新高,公司持續看好下半年到明年需求,且客戶持續簽訂長約,以確保中長期產能無虞,訂單已簽至2020年,公司並看好到2021年前,即未來四年,價格還看不到反轉跡象,預估產業榮景可維持到2025年。
合晶也認同環球晶的看法,並密切觀察美中貿易磨擦、各產擴建進度等變數。合晶今年產能全數滿載,公司預期下半年大陸鄭州廠加入營運,以及台灣龍潭產能完成去瓶頸之後,營運將逐季提升。
台勝科也強調截至今年底,12吋和8吋訂單全滿,今年下半年營運更優於上半年。
業者強調,推動半導體矽晶圓出貨成長,主要動能來自於大陸新晶圓廠產能持續開出,以及終端新應用催生矽晶圓需求,晶圓代工龍頭台積電就看好,未來幾年營收都可維持年成長5%至10%的動能,主要需求來自高速運算、物聯網、車用與通訊相關,帶動矽晶圓出貨持續增加。

沒有留言:

張貼留言