2018年6月3日 星期日

目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭、結構光、飛時測距(ToF)、雷射(Lidar)及等主流技術

3D感測仍是今年智慧手機的重要亮點,帶動鏡頭需求升溫,光學鏡頭廠大立光及玉晶光受惠大。
近年積極轉型為影像解決方案大廠的華晶科,看好3D感測技術提升,開發主動式雙鏡頭解決方案,結合主動式光源控制及深度運算演算法,與美系半導體大廠合作開發新一代3D感測晶片AL6100,已於上一季量產,今年可望先推出智能家居應用,並擴及手機應用,預期新晶片下半年將為華晶科貢獻業績,帶動今年整體營運優於去年。
去年蘋果iPhone X搭載3D感測鏡頭,成為市場話題焦點,市場預期,除了多鏡頭趨勢外,3D感測鏡頭仍是今年智慧手機重要應用趨勢,外傳下半年蘋果新推出三款iPhone可望全面導入3D感測鏡頭,為大立光及玉晶光下半年營運添新動能。
因應鏡頭需求成長,大立光及玉晶光近年擴產積極,玉晶光去年土地、廠房、設備等投入金額高達10.28億元,年增一倍,是三年來新高;大立光去年來自設備、廠房等資本支出逾74億元,年增84%,為歷史新高。
華晶科分析,目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭、結構光、飛時測距(ToF)、雷射(Lidar)及等主流技術,其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳,可以達到立體3D建模(3D modeling)的精度級別。
在產品的成本、應用距離和可靠性上,主動式雙鏡頭則是目前最佳選擇,像是智能家居5~6米中距離應用、3D人臉辨識、機器人環境地圖構建、車內駕駛監控、手勢辨識等都很適合。

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