2018年6月11日 星期一

華邦電(2344)董事長焦佑鈞昨(11)日表示,華邦電所需的半導體矽晶圓已預訂至2020年

華邦電(2344)董事長焦佑鈞昨(11)日表示,華邦電所需的半導體矽晶圓已預訂至2020年,不受缺貨影響,他強調,華邦電採快閃記憶體和DRAM平衡發展,已發揮產品價值提升的優勢,看好記憶體產業未來十年仍有很大發展空間。
焦佑鈞透露,因應華邦電未來十年發展需求,旗下南科高雄園區12吋新廠將在於9月動土,預計2020年裝機。既有的中科12吋廠方面,原本每月總產能為4.8萬片,在今年完成88億元現金增資之後,月產能已擴充至5.2萬片。
焦佑鈞指出,目前華邦電DRAM與Flash兩大產品線均衡成長,去年分別占營收比重53%及47%。在DRAM部分,利基型與行動型記憶體產品都穩定成長。

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