2018年6月6日 星期三

高通已和全球18家運營商、20家ODM和OEM廠商合作,包含華碩(2357)、宏達電等台廠

全球手機晶片龍頭高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰指出,高通已和全球18家運營商、20家ODM和OEM廠商合作,包含華碩(2357)、宏達電等台廠,今年底就會有第五代行動通訊(5G)相關的終端產品,明年則推5G手機。
台北國際電腦展(Computex)昨天進入第二天,高通與外界分享對5G的看法。劉思泰指出,5G的技術挑戰非常大,因為它使用全新的5G空中介面,必須有支援的天線等周邊配套,真的是非常複雜。
劉思泰強調,高通目前已和18家運營商合作5G,也持續在低耗電、高效能、體積、成本上努力,並和全球20家ODM、OEM合作,其中有三家是台灣廠商。
與高通合作5G終端產品的廠商,包括華碩、宏達電和啟碁。劉思泰指出,今年底就會有5G的終端產品,明年更會有5G的智慧型手機,預估明年下半年就會大規模5G測試。劉思泰認為,台廠在ODM具有很強的實力,沒有理由不再5G時代繼續努力,台灣真的很有機會。

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