2017年12月17日 星期日

軟板上游軟性銅箔基板(FCCL)廠商因PI材料供不應求而傳出調漲聲

軟板上游軟性銅箔基板(FCCL)廠商因PI材料供不應求而傳出調漲聲,據了解,台灣FCCL龍頭台虹(8039)率先發布漲價通知之後,亞電等其餘廠商傳出也將調漲報價。業界認為,因終端市場需求仍穩,明年首季FCCL報價將登上歷年同期高檔。
FCCL廠商客戶昨(17)日指出,在台虹率先發布漲價通知後,近期不少FCCL廠也分別傳出有意跟進,並陸續與軟板客戶展開議價。
因應FCCL報價走高,非蘋軟板供應商同泰表示,今年第4季與客戶協調後,規劃陸續漲價以轉嫁成本,研判對整體市場結構將有正面循環。
蘋果主要軟板供應商則認為,由於明年首季相對往年淡季不淡,整體出貨可望維持一定高檔。

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