2017年12月19日 星期二

銅箔基板(CCL)廠商台光電(2383)、聯茂等評估未來產能擴充計畫

受惠蘋果PCB、非蘋雲端伺服器等多元終端市場需求帶動,銅箔基板(CCL)廠商台光電(2383)、聯茂等評估未來產能擴充計畫,據了解,廠商分別鎖定差異化應用領域,目標帶動營運提升,相關擴產細節有望在明年更明朗。
台光電因應大陸需求提升,敲定未來投資與擴產計畫。台光電預計投資不超過人民幣5億元(約新台幣22.67億元)於華中地區擴充產能,就近供應客戶群,最快2019年開出產能,第一期開出後,單月產能將新增60萬張。
聯茂因應網通基地台、伺服器、存儲等3S(switch、server、storage)多元產品新應用效益浮現,也在評估明年進行產能擴充。

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