2017年12月20日 星期三

封測大廠矽品(2325)配合福建晉江設廠及先進封測產能擴增計畫

封測大廠矽品(2325)配合福建晉江設廠及先進封測產能擴增計畫, 董事會昨(20)日通過明年資本支出將達192億元 ,為歷來最大資本支出; 矽品董事會並訂明年2月12日和日月光同步舉行股東臨時會,為日矽合體踏出重要一步。
矽品表示,明年資本支出金額大增,主因很多新增購地款和廠房、設備金額須在明年付款,加上先進製程包括晶圓級尺寸封裝(WLCSP)、扇出型封裝(Fan-Out)、2.5D及3D IC等植晶凸塊先進封測設備和產能擴增,都需要大筆支出。
矽品強調,192億元中,估計有四分之一將作為福建晉江廠新建案,扣除這項投資案,明年用在台灣的資本支出和往年相近。
矽品福建晉江廠,座位於福建省晉江市集成電路產業園區土地,單是購地金額即達4.7億元,這項計畫主要配合聯電晉華投資案,
廠房也位在晉華附近,矽品設定投資為4,500萬美元(近新台幣14億元),未來將以記憶體與邏輯晶片封測業務為主,與目前蘇州廠的業務不會互相衝突。
此外,配合與日月光合組控股公司案上月底獲中國大陸商務部通過,矽品董事會訂明年2月12日和日月光同步舉行股東臨時會,討論通過雙方簽署的「共同轉換股份協議」、「共同轉換股份協議增補協議」及股份轉換的議案,為日矽合體踏出重要一步。
日矽合組控股公司案,上月底獲大陸商務部有條件放行,包括保持日月光和矽品作為獨立競爭者的法人地位不變,在二年內,雙方只能獨立經營,與合理價格、不干預客戶選擇其他供應商等。如未履行義務,大陸商務部將根據反壟斷法相關規定做出處理。

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